日本半导体制造商日扎电子(RizaElectronics)今天宣布,将与微软(Microsoft)合作开发联网汽车。雷萨的车载半导体软件将在微软的云服务上提供给汽车行业。据说,对产品设计的模拟将更容易,并能加快零部件和汽车的开发。(金融协会)